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制程能力

制程能力

Process capability

线路图形

最小线宽线距 ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz),8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距
最小网络线宽线距 ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz),8/10mil(成品铜厚2oz),10/12mil(成品铜厚3oz)
最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz),10mil(成品铜厚2oz),12mil(成品铜厚3oz)
最小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外层铜厚 35-140 μm 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距 ≥10mil (0.25mm) 锣板出货,走线与板子外形线的距离需大于0.25mm;V割拼板出货,走线与V割中心线距离需大于0.35mm;特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜

钻孔

最小线宽线距 ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz),8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距
最小网络线宽线距 ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz),8/10mil(成品铜厚2oz),10/12mil(成品铜厚3oz)
最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz),10mil(成品铜厚2oz),12mil(成品铜厚3oz)
最小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外层铜厚 35-140 μm 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距 ≥10mil (0.25mm) 锣板出货,走线与板子外形线的距离需大于0.25mm;V割拼板出货,走线与V割中心线距离需大于0.35mm;特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜

拼版

无间隙 0mm间隙拼是拼版出货,中间板与板的间隙为0
有间隙 > 1.6mm 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm,否则锣边时比较困难
半孔板拼版规则 1. 一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接2. 三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
多款合拼出货 多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接

层数&板材

最高层数 16 批量加工能力1-12层,样品加工能力1-16层
表面处理 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HAL
板厚范围 0.4-3.5mm 常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm;大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差 (T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差 (T<1.0mm)±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料、高TG

字符

最小字符宽 ≥0.6mm 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
最小字符线宽 ≥5mil 字符最小的线宽,如果小于5mil,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距 ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良
字符宽高比 1:6 最合适的宽高比例,更利于生产

工艺

抗剥强度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗类型 单端,差分共面(单端,差分) 单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧
特殊工艺 最小的宽度

外形

最小槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
最大尺寸 550mm x 560mm PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内,特殊情况请联系客服
V-CUT 走向长度 ≥ 55mm走向宽度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 ,2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

设计软件

Pads软件 Hatch方式铺铜 /最小填充焊盘工厂采用的是还原铺铜 ,最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm
Protel 99se 特殊D码 / 板外物体资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 ,在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer 版本问题 / 字体问题请注明使用的软件版本号 ,特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp 软件中开窗层Solder层 请不要误放到paste层,PCB对paste层是不做处理的

阻焊

阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
阻焊桥 绿色油 ≥0.1mm 杂色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

工艺展示

项目 加工能力 工艺详解
层数 1-8层 层数:是指PCB中的电气层数(敷铜层数)
板材类型 FR-4、铝基板、纸板、半玻纤(CEM-1)等 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板、高频板、高TG版、铜基板、无卤素板(可定制板材)
最大尺寸 450*1200mm 超出最大尺寸需评估
外形尺寸公差 ±0.20mm 板子外形公差±0.2mm
板厚范围 0.4~2.5mm 常规生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm,其余板厚需评估
最小线宽/线距 4mil/4mil 线宽尽可能大于5mil,最小不得小于5mil
过孔焊盘(单边) ≥6mil 如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于6mil
线宽/线距公差 ±20%mm /
成品铜厚 外层35-75um;内层≥17um 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为0.5loz
孔铜厚度 ≥18um /
机械钻孔范围 0.25-6.30mm (>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出,非金属化孔采用电铣方式锣出)
最小槽刀(slot) 金属化槽0.65mm,非金属化槽0.80mm(电铣锣出) /
孔径公差 NPTH孔:孔径<0.8mm:±0.05mm;0.81-1.80mm:
±0.08mm;1.8-5.0mm:±0.10mm
/
PTH孔:孔径<0.8mm:±0.08mm;0.81-1.80mm:
±0.10mm;1.8-5.0mm: ±0.127mm
/
VIA孔:+0.08mm,负公差不要求 /
阻焊类型 感光油墨 油墨颜色:绿、蓝、红、白、黄、黑 (注意:如客户需做阻焊桥的需要特殊要求备注,同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出)
字符要求 最小字高≥0.80mm,最小字宽≥0.15mm /
板翘曲控制 SMT板≤0.75%;插件板≤1.5% /
走线与外形线间距 电铣分板≥0.30mm,V-CUT分板≥0.40mm
半孔工艺 最小半孔孔径需≥0.50mm 半孔工艺是一种特殊工艺
V-CUT要求 V-CUT平行方向长度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向)
金手指板 金手指喷锡板 整板电金或沉金,暂时无额外做电镀金手指(如:金手指喷锡板等)
Pads铺铜方式 Hatch 我司是采用还原铺铜(Hatch),此项用Pads设计的客户请务必注意
Pads软件画槽 Drill Drawing 如果板内需开槽(非金属化槽),请画在Drill Drawing层
Protel系列软件中大面积或走线开窗 Solder masks layer 请设计在Solder masks layer, 少数客户设计时误放到 multil layer,容易导致漏开窗现象
Protel系列软件外形 用Keepout层或机械层 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一,如2层同时存在外形且不符时,我司采用机械层外形为准